1.核心板硬件參數(shù)

1.1CPU：OMAP3530 DCUS，600-MHz ARM Cortex-A8 Core 412-MHz TMS320C64x+ DSP Core ，集成存儲(chǔ)器用于ARM CPU (16kB I-Cache, 16kB D-Cache, 256kB L2) 和片上存儲(chǔ) (64kB SRAM, 112kB ROM)

1.2DDR RAM：256MB DDR RAM   MT29C2G48MAKLCJA-6IT

1.3FLASH：256MB NAND FLASH   MT29C2G48MAKLCJA-6IT

1.4電源管理：獨(dú)立電源管理芯片 TPS65930

1.5LDO：具備LDO

2.底板硬件參數(shù)

2.1FPGA：XC3S250E-P208用于控制邏輯和擴(kuò)展串口，給相應(yīng)的設(shè)備分配地址

2.2以太網(wǎng)：1個(gè)10/100M自適應(yīng)以太網(wǎng)控制器DM9000A

2.3LED：12個(gè)GPIO控制的LED工作狀態(tài)指示：6個(gè)位于核心板，6個(gè)位于底板

2.4音頻：標(biāo)準(zhǔn)AC97音頻控制器小三芯接口+MIC頭  TPS65930

2.5復(fù)位：隔離內(nèi)外部復(fù)位信號(hào)，增加復(fù)位可靠性TC7SH08FU

2.6UART：共7路UART：3路處理器自帶，4路FPGA外擴(kuò)，其中1路接紅外2路接擴(kuò)展接口4路接DB9接頭

2.7RTC：獨(dú)立RTC 1220電池供電

2.87寸LCD：7寸24位液晶屏帶電阻式觸摸屏16：9 顯示，分辨率：800 × 480接在DSS上（AT070TN83）

2.91.8寸LCD：1.8寸TFT LCD，分辨率128*160，掛接于GPMC總線上（HX8310）

2.10觸摸屏接口：SPI擴(kuò)展出觸摸屏接口，觸摸屏與7寸屏配套（TSC2046）

2.11TV-OUT：S-VIDEO接口一個(gè)，混合視頻信號(hào)

2.12BUFFER：具有總線緩沖器，便于隔離更換

2.13DVI ：DVI接口一路，可輸出分辨率1280x720碼率30fps的DVI-D高清信號(hào)（TFP410）

2.14WIFI+BT：WIFI+BT+FM 三合一模塊通過SDIO擴(kuò)展WG7310-00模塊（WL1271）

2.15IrDA：紅外傳感器，紅外傳輸（HSDL-3600#017）

2.16電源：外接直流供電12V或者5V供電，5A或者3A供電

2.17電源接口：預(yù)留3V、5V、12V電源接口

2.18IIC接口：2 路IIC一路IIC擴(kuò)展接口

2.19SDIO接口：外擴(kuò)WIFI和藍(lán)牙

2.20SPI接口：2路SPI擴(kuò)展接口

2.21數(shù)碼管和LED點(diǎn)陣：4個(gè)數(shù)碼管1個(gè)16x16點(diǎn)陣

2.22全鍵盤：可擴(kuò)展本電腦專用鍵盤，通過USB口擴(kuò)展

2.23矩陣鍵盤：4x5獨(dú)立矩陣鍵盤

2.24攝像頭：一路高品質(zhì)攝像頭OV3640 300W像素，可實(shí)現(xiàn)H.264視頻實(shí)時(shí)編解碼，每秒30幀可用于拍照和視頻通話

2.25SD/MMC：1路高速SD/MMC卡接口

2.26JTAG：1路20PIN ARM JTAG，1路10 PIN FPGA JTAG

2.27溫度傳感器：LM75

2.28USB HOST： 4個(gè)USB HOST高速接口，支持USB鼠標(biāo)、鍵盤、藍(lán)牙、U盤、攝像頭和無線網(wǎng)卡。擴(kuò)展兩級HUB一共7個(gè)可用USB（FE1.1）

2.29USB OTG：Mini USB A-B接口一個(gè)

2.30AD： 4路AD：3路16bit AD7792、1路8bit ADS1110

2.31按鍵：6個(gè)GPIO控制按鍵，預(yù)設(shè)定功能，用戶可自定義功能，4個(gè)固定功能按鍵

2.32EEPROM：16K  （24C16）

2.33撥碼開關(guān)：1組（32 位）

2.34電源：外接 12V/ 3A 直流電源，內(nèi)部帶LDO 穩(wěn)壓

2.35總線擴(kuò)展接口：192pin的歐式座擴(kuò)展，總線，串口，IIC，GPIO等，支持以下可選擴(kuò)展模塊（選配）：

（1）指紋擴(kuò)展模塊

（2）IEEE802.15.4 Zigbee擴(kuò)展模塊

（3）FM模塊

2.36SENSOR MODULE（選配）：

可擴(kuò)展：6合一傳感器擴(kuò)展模塊（溫度、濕度、光電傳感器、壓力傳感器、接近開關(guān)、光電開關(guān)）

3.實(shí)驗(yàn)要求

3.1Win CE實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)一 搭建WINCE6.0開發(fā)環(huán)境

實(shí)驗(yàn)二 建立WIN CE6.0平臺(tái)并導(dǎo)出SDK

實(shí)驗(yàn)三 WINDOWS CE的燒寫

實(shí)驗(yàn)四 建立宿主機(jī)與實(shí)驗(yàn)箱的連接

實(shí)驗(yàn)五 VS2005下的HelloWorld實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)六 window實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)七 Dialog對話框?qū)嶒?yàn)

實(shí)驗(yàn)八 蜂鳴器實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)九 1.8寸液晶屏實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)十 LEDARY點(diǎn)陣實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)十一 八段數(shù)碼管實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)十二 LED實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)十三 DIP撥碼開關(guān)實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)十四 IIC總線-溫度傳感器試驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)十五 IIC總線-EEPROM實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)十六 AD實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)十七 RS232通信實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)十八 RS485通訊實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)十九 6合一傳感器實(shí)驗(yàn)（需要配備6合一擴(kuò)展模塊）

實(shí)驗(yàn)二十 攝像頭采集實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)二十一 矩陣鍵盤實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)二十二 SIXKEY中斷實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)二十三 指紋實(shí)驗(yàn)（需要配備指紋模塊）

實(shí)驗(yàn)二十四 Zigbee實(shí)驗(yàn)（需要配備Zigbee模塊）

3.2LINUX實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)一 安裝VMware Workstation軟件

實(shí)驗(yàn)二 安裝UBUNTU操作系統(tǒng)

實(shí)驗(yàn)三 建立主機(jī)交叉編譯開發(fā)環(huán)境

實(shí)驗(yàn)四 安裝和配置minicom

實(shí)驗(yàn)五 配置超級終端

實(shí)驗(yàn)六 配置NFS服務(wù)

實(shí)驗(yàn)七 配置TFTP

實(shí)驗(yàn)八 編譯x-loader

實(shí)驗(yàn)九 編譯U-Boot

實(shí)驗(yàn)十 編譯KERNEL

實(shí)驗(yàn)十一 編譯POMAP

實(shí)驗(yàn)十二 部署文件系統(tǒng)

實(shí)驗(yàn)十三 連接目標(biāo)板

實(shí)驗(yàn)十四 格式化SD卡

實(shí)驗(yàn)十五 通過SD卡啟動(dòng)系統(tǒng)

實(shí)驗(yàn)十六 通過SD卡燒寫鏡像到NAND FLASH

實(shí)驗(yàn)十七 通過TFTP燒寫鏡像到NAND FLASH

實(shí)驗(yàn)十八 通過NFS啟動(dòng)

實(shí)驗(yàn)十九 簡單的程序

實(shí)驗(yàn)二十 HelloWorld實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)二十一 GPIO實(shí)驗(yàn)SWITCH

實(shí)驗(yàn)二十二 IIC實(shí)驗(yàn)（讀寫EEPROM）

實(shí)驗(yàn)二十三 SPI實(shí)驗(yàn)（AD7792）

實(shí)驗(yàn)二十四 LED點(diǎn)陣實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)二十五 數(shù)碼管實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)二十六 LED實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)二十七 DSP實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)二十八 按鍵中斷實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)二十九 觸摸屏實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)三十   QT實(shí)驗(yàn)

3.3Android實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)一 建立Windows下應(yīng)用程序開發(fā)環(huán)境JDK

實(shí)驗(yàn)二 安裝Eclipse

實(shí)驗(yàn)三 安裝和配置ADT和Android SDK

實(shí)驗(yàn)四 Android模擬器操作

實(shí)驗(yàn)五 Android Hello應(yīng)用程序開發(fā)

實(shí)驗(yàn)六 安裝VMware Workstation虛擬機(jī)軟件

實(shí)驗(yàn)八 在虛擬機(jī)中安裝Ubuntu系統(tǒng)

實(shí)驗(yàn)九 建立主機(jī)開發(fā)環(huán)境

實(shí)驗(yàn)十 安裝JDK1.5

實(shí)驗(yàn)十一 配置minicom

實(shí)驗(yàn)十二 配置超級終端

實(shí)驗(yàn)十二 配置TFTP

實(shí)驗(yàn)十三 編譯U-boot

實(shí)驗(yàn)十四 編譯x-loader

實(shí)驗(yàn)十五 編譯LINUX內(nèi)核

實(shí)驗(yàn)十六 編譯Android制作文件系統(tǒng)

實(shí)驗(yàn)十七 SD方式啟動(dòng)

實(shí)驗(yàn)十八 Android應(yīng)用程序技術(shù)支持與服務(wù)

提供硬件原理圖、硬件PCB圖、軟件設(shè)計(jì)資源。

熱門產(chǎn)品：電工實(shí)訓(xùn)臺(tái)